Stavebnicový systém MB 9 - DE

511 14 Elektronikgehäuse-Profile ■ ■ für Elektronik-Gehäuse und andere dichte Behälter ■ ■ mit integrierten Kühlrippen ■ ■ einfache Befestigung durch Profilnuten Mit den Elektronikgehäuse-Profilen und den entsprechenden Deckeln können dichte Elektronik-Gehäuse (IP 65, EN 60529) in beliebiger Länge aufgebaut werden: - Gehäuseprofile aus schwarz eloxiertem Aluminium mit Kühl- rippen zur thermischen Ableitung, speziellen Nuten (im Raster 5,08 mm) zum Einschub von Leiterplatten im Europa-Format (100x160 mm) und Profilnuten der Baureihen 5 und 8 zur Integration in den MB Systembaukasten. - Elektronikgehäuse-Deckel in glatter Ausführung bzw. mit vorgeformten Öffnungen für PG-Verschraubungen sowie Bohrungsraster zur Montage einer Rückverdrahtungs-Platine; Abdichtung über entsprechende, umlaufende Dichtringe. Kühlrippen Nuten zur Gehäusebefestigung Dichtring im Gehäusedeckel 40 10TEx5.08=50.8 63 80 16.5 14.5 100.8 96.8 20 20 20 20 20 120 2.4 Elektronikgehäuse-Profil 8 120x80 Al, eloxiert Schutzart: IP 65, EN 60529 in Verbindung mit Elektronikgehäuse-Deckel 8 120x80 A [cm 2 ] m [kg/m] 20,50 5,55 schwarz, Zuschnitt max. 3000 mm 0.0.259.58 schwarz, 1 Stück à 3000 mm 0.0.452.11 2.4 33TEx5.08=167.64 200 40 40 97 100.8 120 19.7 Elektronikgehäuse-Profil 8 200x120 Al, eloxiert Schutzart: IP 65, EN 60529 in Verbindung mit Elektronikgehäuse-Deckel 8 200x120 A [cm 2 ] m [kg/m] 36,51 9,85 schwarz, Zuschnitt max. 3000 mm 0.0.259.36 schwarz, 1 Stück à 3000 mm 0.0.452.12 I N S T A L L A T I O N S E L E M E N T E